國家知識產(chǎn)權局信息顯示，中機半導體材料（深圳）有限公司取得一項名為“一種用于碳化硅襯底減薄用的2000目減薄砂輪的制備方法”的專利，授權公告號CN 118905965 B，申請日期為2024年9月砂輪。

天眼查資料顯示，中機半導體材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以從事非金屬礦物制品業(yè)為主的企業(yè)砂輪。企業(yè)注冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，中機半導體材料（深圳）有限公司參與招投標項目4次，專利信息63條，此外企業(yè)還擁有行政許可18個。

聲明：市場有風險，投資需謹慎砂輪。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構成個人投資建議。

來源：市場資訊